输入输出配置
18 路数字量输入:支持 NPN 和差分信号输入,兼容高速脉冲(200KHz 差分输入),适用于编码器信号采集或高精度位置检测。
8 路晶体管输出:支持高频脉冲输出(4 路 100KHz),可直接驱动伺服驱动器或步进电机,满足快速响应控制需求。
扩展能力:最多可连接 16 个扩展模块,支持模拟量、温度、通讯等功能扩展,最大 I/O 点数可达 1024 点(数字量)+ 128 路(模拟量)。
XINJE信捷 XG2-26T4 高性能中型可编程逻辑控制器(PLC)
处理速度:指令执行速度达 0.05μs / 步,浮点运算能力显著提升,适用于复杂算法和实时控制。
程序容量:16MB 用户程序空间,可存储大型项目及 500 组工艺配方,支持多任务并行处理。
存储保护:内置锂电池和 FlashROM,实现数据掉电保持(14 天无电池记忆),确保关键数据不丢失。
以太网:内置双网口(LAN1 和 LAN2),支持 MODBUS TCP、TCP/IP、OPC UA 协议,可无缝接入工业云平台,实现远程监控和数据分析。
EtherCAT 总线:LAN2 口支持 EtherCAT 实时工业以太网,控制周期低至 1ms,可同步驱动 32 轴伺服电机,同步误差 ±0.5μs,适用于锂电卷绕、半导体封装等高精密场景。
串口通讯:1 路 RS232 和 2 路 RS485,支持 MODBUS RTU、自由协议及 X-NET 现场总线,兼容传统设备和第三方仪表。
锂电设备:在极片分切中,200m/min 线速下定位精度达 ±0.01mm,废品率降低 25%;通过 EtherCAT 同步张力传感器与纠偏机构,实现 25μm 极片的零褶皱卷绕。
3C 制造:配合视觉触发同步,将手机中框检测节拍从 2.5 秒压缩至 1.6 秒;高速雕刻时通过振动抑制算法,表面粗糙度 Ra<0.8μm。
4 路高速脉冲输出(Y0-Y3),支持多段速、相对 / 绝对定位及电子凸轮功能,可实现两轴直线插补和圆弧插补。
内置前馈补偿算法,在高速运动中有效抑制机械振动,提升加工效率和质量。
支持 CSP(速度控制模式)、CSV(位置同步模式)、CST(转矩控制模式)等多种控制模式,兼容信捷 DS5C 伺服及松下 A6B 等第三方设备。
标配 6 路 Touch Probe 探针,实时捕获机械零点或边界,触发响应时间<2μs,适用于飞拍定位和精密校准。
使用 XDPPro V3.5.2 及以上版本编程软件,支持梯形图、指令表、SFC 等多种编程语言,兼容 IEC61131-3 标准。
支持 Codesys V3.5 开发平台,可嵌入 C 语言自定义功能块,缩短复杂算法开发周期。
内置示波器功能,可实时监控寄存器、脉冲波形及运动轨迹,辅助快速定位故障。
支持在线参数修改和程序下载,配合 EtherCAT 总线实现设备远程调试和维护。
宽电压输入:DC24V(±10%),抗浪涌能力达 1500V,适应工业现场复杂电源环境信捷电气。
宽温运行:-10℃~55℃工作温度范围,5%~95% RH 湿度(无凝露),适用于高湿、洁净室等严苛环境。
独立双电源隔离(24V 主电源 + 5V 逻辑电源),增强抗干扰能力;支持第三种接地(不可与强电系统共地)。
自诊断功能:上电自检、监控定时器及语法检查,确保系统稳定运行。
XG-E32X
XG-E32YT
XG2-26T4
XG-E8AD-A-S
XG-E16X
XG-E4AD2DA
DG6U-3
DG10U-3
KV-C32TA
KV-C32XA
KV-B16XA