施耐德 TSXFPACC2 Fipio 9路 SUB-D 孔式连接器

产品规格

• 类型：Sub-D 9 针母头连接器（孔式）

• 材质：Zamak 合金（具有良好的耐用性和抗腐蚀性）

• 重量：0.08 kg（轻便设计）

• 工作温度：0°C 至 40°C

• 工作湿度：最高 80% RH（无冷凝）

• 存储湿度：最高 80% RH（无冷凝）

• 最大工作海拔：1000 米（无需降额）

应用场景

1. PLC 通信连接：用于连接 Modicon Premium 系列 PLC 与编程设备、HMI 或其他自动化组件

2. 工业控制系统：适用于需要稳定数据传输的工业自动化环境

3. 设备间通信：支持菊花链 (Daisy-Chaining) 或分支连接 (Tap Link) 方式，简化系统布线

4. 特殊行业应用：广泛应用于化工、冶金、机械制造等工业领域

功能特点

• 可靠连接：9 针设计确保数据传输稳定，适用于工业环境

• 紧凑设计：体积小巧，节省空间，便于安装

• 标准化接口：符合工业标准的 Sub-D 连接器，兼容性强

• 坚固耐用：Zamak 材质提供良好的抗冲击和抗振动性能，适合恶劣工业环境

注意事项

• 仅适用于指定平台：专为 Modicon Premium 和 Lexium 15 平台设计，不兼容其他系列 PLC

• 正确接线：需按照设备手册正确连接，避免错误接线导致设备损坏

• 环境限制：不适合在温度超过 40°C 或湿度大于 80% 的环境中长期使用

总结

• TSXFPACC2

• TSXFPACC3

• TSXFPACC4

• TSXFPACC6

• TSXFPACC7

• TSXFPACC8M

• TSXFPACC9

• TSXFPC20M

• TSXFPCA100

• TSXFPCA200

• TSXFPCA500

• TSXFPCC100